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汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過(guò)程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來(lái)越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高，因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過(guò)程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷，常見(jiàn)缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過(guò)關(guān)的輪轂會(huì)在使用過(guò)程中出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過(guò)不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效，是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

Nargi-Toth說(shuō)，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個(gè)合作過(guò)程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過(guò)程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開(kāi)始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中。”她說(shuō)道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來(lái)，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開(kāi)始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過(guò)盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開(kāi)始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召?gòu)了一家設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們?cè)谝婚_(kāi)始就參與進(jìn)來(lái)，提前做好布局、解決好這些問(wèn)題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時(shí)間較短”，Turpin說(shuō)道，“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量?！?br/> “換句話說(shuō)，就是后要通過(guò)DFM和DFA查看是否存在被忽視的問(wèn)題，尤其是針對(duì)封裝新類型而言?？蛻艄镜脑O(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們，詢問(wèn)在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門(mén)可以地參與到整個(gè)過(guò)程中。我只能說(shuō)有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的，我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見(jiàn)不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問(wèn)題，而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會(huì)帶來(lái)一定困難，同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)?！盢argi-Toth說(shuō)道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)?？吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開(kāi)跨界合作。他們嘗到過(guò)合作帶來(lái)的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開(kāi)合作。

鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會(huì)造成極大的安全隱患，會(huì)對(duì)其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測(cè)方法是無(wú)法檢測(cè)鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)呢？
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作，可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線的檢測(cè)。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，此時(shí)X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來(lái)，為廠家提供強(qiáng)有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無(wú)損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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