上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作，可以實現(xiàn)鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質(zhì)量進行嚴格把關(guān)，此時X-Ray無損檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來，為廠家提供強有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設(shè)備。

在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會出現(xiàn)報廢產(chǎn)品則更為重要。“你的設(shè)備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現(xiàn)報廢品。你的重點應(yīng)該盡量少放在勞動力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會把自動化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式。“正如Matt所說，處理不當(dāng)有時候會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預(yù)測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產(chǎn)操作過程中至關(guān)重要。消除由處理問題導(dǎo)致的報廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機構(gòu)可保證當(dāng)機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
?

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
http://m.wzjos.cn