上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機，回流焊，波峰焊，印刷機，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機：FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等；
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等；
環(huán)球貼片機回收(Universal貼片機)
環(huán)球高速貼片機：GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等；
環(huán)球多功能貼片機：GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等；
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等；
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等；

英國DEK自動印刷機
ELA,ELAi,HORIZON 01,HORIZON 02i,HORIZON 03i,Infinity,Infinity 01,INF,Infinity APi等
美國MPM自動錫膏印刷機
UP2000,UP2000HIE,UP2000/B等
日本松下:
1).點膠機:HDPG1,HDP3,HDPV,HDF等
2).印刷機:SPP-V,SPF,SP28,SP18,SP80,SP60等
3).貼片機:MV2F,MV2V,MV2VB,MSH3,MSR,HT121,HT131,HT122,HT132,CM88S-M,CM201,CM202,CM402,CM602,BM123,BM133,MPAG3,MPAG3B,MPAV2B,MSF,BM221,BM231,CM20F-M,CM301,DT401,CM101等
4).插件機:JVK,JVK2,JVK3,JV131,AVB,AVF,AVK,AVK2,AVK2B,AVK3,AV131,RH6,RH6B,RHU,RH2,RHU2,RH3,RH5,RHS,RHS2,RHS2B,RHSG,RHSGU,RL131,RG131等.
日本富士:
1).點膠機:GLII,GLV,GL541等
2).貼片機:CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP842,NXT,NXT2,IP3,QP242,QP341,XP141,XP142,XP143,XP241,XP242,XP243等
美國無鉛回流焊HELLER
HELLER 1707EXL,1800EXL,1809EXL,1900EXL,1912EXL,1913EXL等
AOI（光學(xué)檢查機）、X-Ray檢測儀、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀等。

上面的測試方法是針對立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現(xiàn)隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。

通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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