上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測試通常是生產中道測試工序，能及時反應生產制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。
模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）

In—Circuit—Tester即自動在線測試儀，是現代電子企業*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產效率，降低生產成本。 2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT設備的制造廠家各異，全球主要ICT自動測試設備生產廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國)，Teradyne泰瑞達(美國)、Check Sum（美國）、AEROFLEX（美國）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統（閩臺）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀80年代前后，日本將美國同類產品加以簡化和小型化，并改成使用氣動壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測設備，并迅速推廣普及。80年代閩臺由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀80年代后期，90年代初期，閩臺開始完全仿制TESCON測試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場，并因閩臺電子代工業大發展而大幅提高市占率。從上世紀70年始，國內即有開發類似的靜態測試儀，1993年，中國本土更日本韓國閩臺及中國香港開發出全臺windows版的ICT。時至今日，美國泰瑞達和安捷倫仍是，成為事實上的此類技術的標準!
定義　在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個元器件
飛針ICT基本只進行靜態的測試，優點是不需制作夾具，程序開發時間短。
針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開發周期長。
范圍及特點
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

波峰焊
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間 距）的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
“鷗翼”型引腳器件

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一，SMT貼片機分類：
1，松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4，三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機：tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機：tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等；
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