上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優異的操作性。
5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。

元器件
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
設計技術
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發現82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。
邊界掃描技術
Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個節點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標準。
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