上海東時貿易有限公司全國范圍內高價回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬，財富熱線
上海東時貿易有限公司是一家以二手led全自動金線邦定設備、二手led焊線固晶設備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設備銷售、回收、服務為一體的公司，銷售各款新舊邦定機，品種齊全，價格合理。
一：二手金絲球焊線機有：
1：ks1488，ks8020，ks8028，ks8028s，ks8028ps，ks8028pps，asm339，asm339eg，asmeg60，kjfb131，kjfb137，kjfb700等。全自動二手金絲球焊機主要用于平板式金線焊的邦定,比如：led大功率1w到150w的焊線需求，紅外線接收頭，smdled(貼片發光二管)，三管，to-92，to-23，ic焊線等等此些產品。
2：ks力系新款connxled自動焊線機，asm339，asm/339eg，asm/eagle60，asm/eagle60v,asm/iahwk-v,asm/ihawk-xtreme,kjfb131，kjfb137，
kjfb800，fb900,fb700自動焊線機
二：二手半導體led前段固晶機，
1：led直插機有asm809-03,asm809a-03，奔達1，奔達2，奔達3，威控，佑光，新益昌668v-05等
2：平面固晶機有（asm809-06，asm809il-08，asm892，asm896，asm820，威控，佑光，新益昌等等此些產品實用led大功率，led貼片發光二管，紅外線接收頭，smd，ic等等！！！！！！
三：led大功率點膠機，led大功率壓邊機，led大功率脫離機，6寸擴晶機，led擴晶環4，6，7，8寸
四：二手led直插分光機，一切機，二切機，自動/半自動灌膠機，烤箱，等等。
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┅┅┅提供更人性化全自動機械設備，為客戶提升產能，節約生產成本。
┅┅┅提供快捷的交貨期。 公司秉承“誠是經營之根、信為發展之本”為經營 宗旨；“互惠互利、供求雙贏”！
本產品的加工定制是否，是ASM，型號是AD830，用途是固晶機，別名是固晶機，規格是100

關于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現不拆卸產品外殼或外包裝就可對產品進行X光檢查，該設備主要應用于電子制造行業，在SMT生產過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統LSI等超細微部分的結合狀態（斷路、短路）進行高放大倍數檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的圖像。另外，設備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。如果在設備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛，現公司業務如火如荼，現對我司提供的各類特色服務一一做下介紹：
一，SMT貼片機分類：
1，松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4，三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機：tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機：tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等；

QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。
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