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同時，我司回收SMT零配件（飛達,板卡,馬達,氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機,軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達、飛達壓料蓋、飛達卷料輪、飛達單向輪、飛達單向軸承、飛達彈簧等），具有非常成熟的研發生產經驗。
我司還回收SMT類工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具，旨在提高客戶產品品質。

QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?nbsp;器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

SMT貼片機配件供應
備件倉庫存放大量可替換零件，滿足客戶的需求；
我們的倉庫主要是松下貼片機配件、富士貼片機配件、西門子貼片機配件等；
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1：生產PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等全球全系列國產NOZZLE、SHAFT桿、吸嘴HOLDER、點膠嘴、切刀及周邊耗材。
2：研發生產松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
3：提供PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等機型原裝配件（FEEDER，FEEDER配件，過濾棉，感應器等易損配件）
4：提供松下大小接口環型燈，日本EYE鹵素燈。定做各SMT機型傳送皮帶，同步帶等。
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