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簡單介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時節(jié)省配送料器的配置（*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度，提升品質(zhì)及產(chǎn)能）
定位：飛行相機(jī)+固定相機(jī)（選配）
貼裝軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項）
610(L) x 510(W)（選項）740(L) x 460(W)（選項）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn))：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動接料，自動送料

IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內(nèi)測試（INTEST）、運(yùn)行測試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測試策略，在對PCB板進(jìn)行可測性設(shè)計時，可利用軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測試點和測試針。

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。
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