上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶(hù)提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶(hù)滿(mǎn)意的設(shè)備及服務(wù)。
自動(dòng)化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō)，Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱(chēng)PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō)，共平面性問(wèn)題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的，因?yàn)榧闪思す庖曈X(jué)系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置，自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的，不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過(guò)程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1．溫度控制范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo)，控制精度±2.0℃以?xún)?nèi)。2．速度控制符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo)，精度控制在±0.2m/min以?xún)?nèi)；
3．基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差（≤150間距）在±10.0℃以?xún)?nèi)；
4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無(wú)噪音；
5．導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo)；
6．操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；
7．電器裝置齊全，管線(xiàn)排列有序，性能靈敏可靠
8．設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無(wú)黃袍，無(wú)油垢。

舉例來(lái)說(shuō)，如果失效是由于可編程控量突然增加，測(cè)試必須首先確定問(wèn)題的根源，然后著手解決這個(gè)問(wèn)題。如果說(shuō)這個(gè)問(wèn)題是由于元器件的問(wèn)題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的，或者說(shuō)是因?yàn)闇y(cè)試夾具所引起的呢？
這些復(fù)雜的問(wèn)題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間去分解和解決，與此同時(shí)生產(chǎn)線(xiàn)只能夠停頓下來(lái)待命。
與此形成對(duì)照的是，在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作，來(lái)解決編程設(shè)備中所存在的問(wèn)題，或者說(shuō)自己設(shè)計(jì)設(shè)備，所以能夠較快的識(shí)別問(wèn)題的根源。
產(chǎn)出率
一個(gè)經(jīng)過(guò)良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境，并且能夠確保可能的產(chǎn)量。然而，在編程過(guò)程中存在著很小比例的器件將會(huì)失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個(gè)比例是不同的，編程產(chǎn)出率的范圍將會(huì)在99.3%到99.8%之間。自動(dòng)化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識(shí)別這些缺陷，于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過(guò)比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。
對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率，它們經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用（電話(huà)、傳真、掃描儀等等），作為一種的編程設(shè)備可以簡(jiǎn)單地做這些事情，而無(wú)需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話(huà)，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
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