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無損檢測（NDT）對于飛機制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個非常重要的行業(yè)，其年市值高達十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應越來越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機機隊規(guī)模的壯大，無損檢測在民航運輸安全領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無損檢測方法評估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應力問題。
無損檢測可檢測飛機的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復合材料的脫層和焊接缺陷等，同時也可檢測整架飛機。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，用于機體的無損檢測占民用飛機無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發(fā)動機和其他相關(guān)部件。
無損檢測方法在檢測部件時不會破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場時間，有利于航空公司的飛機盡快投入運營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當前維修企業(yè)都在不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據(jù)美國無損檢測學會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時也會使用內(nèi)窺鏡，無需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測仍是一個特別復雜的過程，需要的技術(shù)人員，而且于導電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯。因此未來還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實時成像檢測裝備是標準化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無損檢測設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計，高度系統(tǒng)可用性等特點，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

當前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件，為了安全性的需要，其生產(chǎn)的廠家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內(nèi)部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進行鋁鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線的檢測。在鑄造件的生產(chǎn)過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設(shè)備來對這些鑄件產(chǎn)品進行檢測。，
X-Ray無損檢測設(shè)備對常見的汽缸體，缸蓋，轉(zhuǎn)向機殼體，車輪支撐件等都能進行全面的檢測。同時也能夠?qū)饪祝杷珊土慵笔нM行檢測。總之，采用X射線檢測技術(shù)能滿足廠家不斷提高的質(zhì)量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的**。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實際狀況，有助于產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應用領(lǐng)域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對其各方面的質(zhì)量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術(shù)，和精密、全面的無損檢測設(shè)備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航！
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