上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
由于鑄件生產工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，稍有任何一個環節出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質量，為了保證鑄件質量符合驗收標準，廣大企業需嚴格重視鑄件質量的檢測，而鑄件一些內部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。
根據鑄件質量檢驗結果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件;返修品指外觀質量和內在質量不完全符合標準和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標準和鑄件交貨驗收技術條件要求的鑄件;廢品指外觀質量和內在質量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標準和鑄造交貨驗收技術條件要求的鑄件。廢品又分為內廢和外廢兩種。內廢指在鑄造廠內或鑄造車間內發現的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發現的廢品，其所造成的經濟損失遠比內廢大。為減少外廢，成批生產的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質量。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鑄件產品在線的檢測。
嚴格重視鑄件質量的檢測，不僅是企業高質量生產服務的體現，更是對于產業生產安全的有利**。加強鑄件質量的檢測，從而確保鑄件生產質量，這是確保我國鑄件行業持續發展的關鍵。
自主研發制造的X射線無損探傷檢測設備，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
?

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
http://m.wzjos.cn