上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長(zhǎng)期高價(jià)回收SMT貼片機(jī)：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號(hào)貼片機(jī)，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等品牌印刷機(jī)，回收二手AOI檢測(cè)設(shè)備。
貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的。
安全地操作貼片機(jī)基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則：
1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。
2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對(duì)機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。
3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故。
5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺(tái)機(jī)器。
6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。
7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。
注意：
a) 未接受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。
b) 操作設(shè)備需以安全為，機(jī)器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)范操作機(jī)器，否則可能造成機(jī)器損或危害人身安全。
c) 機(jī)器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。

貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)等。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊機(jī)
助焊劑涂覆裝置
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
1、調(diào)整裝置操作靈活，接頭完好、無漏氣；
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式：發(fā)泡效果80%均勻，形成氣泡約為0.5~1.5大小（目測(cè)）；
滾筒噴濺式：滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無雜音，網(wǎng)壁無堵塞，無集中破損，氣噴口無堵塞；
噴霧式：噴口無堵塞，移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常；
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰，無堵塞。
預(yù)熱器
預(yù)加熱器無損傷，溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書；
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏，保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無噪音；
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書；
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常，速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書，且精度控制在±0.1m/分以內(nèi)；
3、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；
4、面板操作及顯示正常，操作手柄按鈕靈活可靠，電腦控制系統(tǒng)工作正常；
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn)：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn)：它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：使用放置圓柱式元件的料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn)：由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動(dòng)化分
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn)：大部分貼片機(jī)就是該類。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
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